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談論RFID電子標籤包裝技術

射頻識別是一種非接觸式自動識別技術。它會自動識別目標物體並通過射頻信號獲取相關數據。識別工作可以在各種惡劣的環境中進行,而無需人工干預。 rfid技術可以識別高速移動的物體並同時識別多個標籤,這是快速且易於操作的。

rfid系統的基本組件最基本的rfid系統包括三個部分:a 標籤 , 一種 讀者 ,以及天線。一個完整的系統還需要一個數據傳輸和處理系統。

射頻識別技術的基本工作原理並不復雜:標籤進入磁場後,它會從閱讀器接收射頻信號,利用感應電流獲得的能量傳輸存儲在芯片中的產品信息,或者主動傳輸信號一定頻率的讀取和解碼信息後,閱讀器將其發送到中央信息系統進行數據處理。

標籤包裝過程中,不同的用途有不同的包裝形式,因此包裝過程中的過程也多種多樣。

(1)天線製造
將天線基板(對應於引線鍵合封裝)印刷在天線基板(對應於倒裝芯片導電粘合劑封裝)上以蝕刻天線基板(對應於引線鍵合封裝或模塊鉚接封裝)

(2)顛簸的形成
柔性凸點製作技術的使用具有成本低,包裝效率高,使用方便,靈活性強,過程控制簡單,自動化程度高的特點。它不僅解決了微電子行業迫切需要的可變處理批次,高密度和低成本包裝的問題,而且還為柔性電子製造提供了條件。 RFID標籤 目前正在蓬勃發展。

(3)RFID芯片的互連方法
製造RFID標籤的主要目標之一是降低成本。為此,應盡可能減少工藝,選擇低成本材料,並減少工藝時間。有三種方法可以將倒裝芯片凸點與柔性襯底焊盤互連:

帶有底部填充劑的各向同性導電膠(ica), 各向異性導電膠(aca,acf)直接壓釘頭凸起 非導電粘合劑(nca)直接壓在釘頭凸塊上;

從理論上講,應優先考慮nca互連,並且可以將其與膠塊配合使用以實現低成本製造,但是這種方法具有一定的局限性。使用ica的優點是成本低廉,無需加壓即可固化,但操作過程步驟繁瑣,通常固化時間長,難以提高生產速度。

最好先製作一個與芯片相連的小基板,然後再與一個大尺寸的天線基板相連,以通過ica的粘合完成電路導通。通常,使用低成本,快速固化的acf和aca。常用的方法是通過普通的模版印刷技術在天線基板焊盤的相應位置上塗覆一層acaa,然後使用倒裝芯片安裝器將芯片放置在相應的位置上。然後通過熱壓將其固化。或者首先製造RFID模塊,然後鉚接並與天線基板組裝。


標籤 : RFID金屬標籤 防金屬標籤 固定RFID閱讀器

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